过去的两年中大家注意到了内存、闪存芯片的大涨价，这两种产品跟普通玩家都有关系，但是普通人没注意的是这一轮电子产品涨价风潮中，晶圆的缺货、涨价影响要比内存、闪存更大，虽然涨幅没有内存芯片这么夸张，但是晶圆的缺货、涨价是长期的。全球第三大晶圆供应商环球晶圆公司昨天放言称半导体晶圆供不应求，产能到2020年都会全满，直到2025年都不会降价。

近日,全球十大IC设计陆续公布2018Q1营收情况(平均同比+15%),其中增速最高的英伟达(+51%)和AMD(+40%)主要系CPU和GPU业务放量。IC设计是半导体核心产业链前端环节,根据下游客户需求,对各尺寸硅片进行芯片结构、逻辑、电路设计后交由晶圆厂进行芯片制造,是最具有技术壁垒和附加值的环节。IC设计厂商营收增长来源于下游云存储、AI计算的爆发,推动DRAM和NANDFLASH等高端存储需求的供不应求,存储器芯片自2016年底持续涨价,景气度传导到上游IC设计。未来随着5G通信的增长、智能手机拍照分辨率的提升、物联网、人工智能芯片的普及,以IC设计为代表的半导体行业将面临难得一遇的发展机遇。

下游真实需求反映景气度高确定性,硅片涨价趋势延续到2021年

硅片是IC设计后制造半导体芯片最重要的基础原材料,目前90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制造而成。且硅片在晶圆制造材料中的需求占比近30%,是份额最大的材料。下游需求的火热传导到生产端需要一定的时滞,目前全球前五大硅片厂商产能全开仍无法满足订单需求,供需呈现大供需缺口。唯一已明确宣布扩产的硅片大厂仅有日本SUMCO,预计2019年实现12英寸硅片月产能提高11万片的目标。由于供应有限,需求大增,硅片价格自2017Q1起连续上涨,累计涨幅超20%。目前300mm硅片价格在120美元左右,根据SUMCO预测,目前市场20%的年均涨幅将维持到2021年。

首批中国制造12寸硅片实现销售,未来有望减缓产能瓶颈

根据CEMIA预测,中国2020年8英寸硅片月需求将达750-800万片,然而目前产能仅有每月23.3万片,供需严重不匹配,严重依赖进口。12英寸看,国内首批12英寸硅片近期刚刚实现正片销售(上海新升大硅片项目),目前月产能4-5万片,和原计划2017年底达到15万片/月的产能还有距离。目前国内至少有9个硅片项目在建,2018-2020年合计投资超520亿元,我们预计到2018年后总需求为110万-130万片/月。目前我国正在规划中的12寸硅片月产能已经达到120万片,进展顺利的情况下能够一定程度上缓解硅片缺货的问题,推动我国半导体产业进一步发展。

硅片设备需求空间大,核心环节已实现国产化突破